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应用于先进封装、集成电路、功率器件、mems、led等领域的8寸pvd磁控溅射设备
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晶圆级3d先进封装领域中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积工艺,可实现铜、钛、钽、铝等薄膜沉积。
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晶圆级先进封装领域的fan-out、cis、gold bump、copper pillar等相关的 rdl、ubm薄膜沉积工艺。
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theoris 302 / flouris 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业lpcvd炉管设备。
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theoris 302/flouris 201 立式氧化炉是应用广泛、性能优良、产能突出的氧化成膜设备。
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theoris 302/flouris 201 立式退火炉是在中低温条件下,通入惰性气体(n2),优化硅片界面质量的一种设备。
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theoris 302 /flouris 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业lpcvd炉管设备。
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theoris 302/flouris 201 立式合金炉是在低温条件下,通入惰性或还原性气体(n2/h2),优化硅片表面的一种设备。
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12英寸单片清洗机广泛应用在90nm-28nm 集成电路、先进封装、微机电系统领域。
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石英舟/管清洗机,可用于12英寸及以下尺寸的扩散、外延等设备的石英舟/管、碳化硅管的清洗。
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全自动槽式清洗机采用模块化设计,可根据客户需求进行工艺扩展。
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药液供给/回收系统为各研究所、高等院校等提供灵活的客户化定制机台,满足客户需求。
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cs300系列产品是针对集成电路、半导体照明等行业研制的数字流量测控产品。
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cs200系列是可满足半导体、光伏、真空镀膜高端客户的数字式流量测控产品。
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流量显示仪/积算仪是为测控产品提供工作电源、操作控制等的显示仪表。
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设备满足科研院所及大专院校对原子层沉积工艺要求;可根据客户需求量身定制硬件升级方案。