products& services
products & services
semiconductor
me8000 金属腔室等离子刻蚀/清洗设备 me8000 ss plasma etching system\ plasma clean system
半导体前工序生产及后续封装前需要去除硅片表面的有机物，各种材料工件粘合封装前需要去除油污和表面加工颗粒。me8000金属腔室等离子刻蚀/清洗设备等离子刻蚀，是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况,气体被导入并与等离子体进行交换,等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子刻蚀/清洗设备应用于刻蚀、半导体照明、功率器件以及微机电系统等领域，例如半导体前工序生产及后续封装前清洗，各种材料工件粘合封装前的清洗，去除油污和表面加工颗粒等
应用领域：
集成电路，光伏，led照明，功率半导体，微机电系统
- 相关资讯
- 相关产品