semiconductor
saqua系列 sc3000a 12英寸堆叠式单片清洗机 saqua series sc3000a 12 inch stacked chamber single wafer cleaning system
在fab厂内清洗机的footprint和throughput的比例会导致晶圆出厂量低和制造成本高的结果。这对清洗机制造者提出了减少设备的footprint和提高throughput的要求。对未来技术发展而言,会出现对堆叠式清洗机内部微环境控制的进一步需求。这些需求对清洗机ffu和exhaust的优化设计提出进一步的挑战。
saqua系列 12英寸堆叠式单片清洗机采用堆叠式的技术,包括堆叠式的三层工艺腔室、多层晶圆传输系统、各工艺腔室独立的工艺体系等。
应用领域:
90-28nm集成电路
适用工艺:
前道工艺:成膜前/后清洗、栅极清洗、硅化物清洗、标准rca清洗
后道工艺:通孔刻蚀后的清洗、沟槽刻蚀后的清洗、衬垫去除后的清洗、钝化层清洗
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