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polaris g620系列通用溅射系统 polaris g620 series general sputter system
基于12寸磁控溅射设备经验，成功开发出应用于多领域的8寸pvd磁控溅射设备polaris 200系列通用溅射系统，该系统系列基于成熟的cluster tool平台架构，搭载全自动化装卸载系统，能更好地满足多领域制程的发展需求。采用先进等离子溅射源、高效基片冷却装置、高效的icp能力以及四靶位独立溅射工艺腔室等多项核心技术，具备优秀的薄膜均匀性和台阶覆盖能力，可出色地实现不同金属工艺溅射的要求。设备强大的兼容性与灵活性可以满足客户研发、生产的多种需要，可兼容硅、玻璃、薄片等多种基片。
应用领域：
集成电路，先进封装，功率半导体，微机电系统
适用工艺：
集成电路领域的ti、tin、al等金属工艺，
先进封装领域的fan-out、ti/cu-copper pillar、tiw/au-gold bump，
功率器件（si基、sic基igbt和gct等器件），
微电子系统领域及ti、ni、 niv、ag、al、cr、tiw、sio2、ito等薄膜工艺。
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