hse d300为高密度等离子体刻蚀机，适用于6/8/12英寸硅等离子切割工艺。具备高刻蚀速率、高刻蚀均一性和角度控制能力、低颗粒控制等性能优势。该设备易维护、性能稳定、客户拥有成本低，现已广泛应用于先进封装领域的等离子切割工艺。
