深硅刻蚀机 -尊龙官方平台

尊龙官方平台-凯时app官网首页产品&服务半导体装备等离子刻蚀设备深硅刻蚀机

半导体装备 semiconductor

hse p300

深硅刻蚀机

hse p300 深硅刻蚀机

hse p300 deep silicon etcher

hse p300主要用于12英寸硅刻蚀。采用cluster结构布局，能够减小占地，提升产能。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。可实现自动化地上下料及自动工艺。

设备特点

使用立体高密度等离子源，大幅提升刻蚀速率
双等离子源和双区进气，确保较高的均匀性
全自动化软件控制，高产能
低拥有成本和运营成本

产品应用

晶圆尺寸
8/12英寸兼容
适用材料
硅、氧化硅、氮化硅
适用工艺
深槽刻蚀、深孔刻蚀、扇出型封装硅载体刻蚀、露铜刻蚀等
适用领域
先进封装

分享我们：

联系尊龙官方平台