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半导体装备 semiconductor

horic d200

扩散/氧化系统

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horic d200 扩散/氧化系统
horic d200 diffusion/oxidation system
horic d200扩散炉,主要用于半导体产线8寸及以下晶圆做扩散、氧化、退火、合金等工艺,设备工艺性能好、产能大、可靠性高,可满足半导体领域的多种产线需求。设备包含净化工作台、炉体机箱、气源柜及电气控制系统四大部分,可根据不同客户需求进行配置。
设备特点
  • 半导体客户端机台装机量大
  • 可根据客户需求配置多工艺组合的机台
  • 安全性能高,设备及所使用的元件符合国标和国际标准
  • 可提供先进成熟的mes系统尊龙官方平台的解决方案
产品应用
  • 晶圆尺寸
    4、6、8 英寸
  • 适用材料
    硅、碳化硅、硅基氮化镓
  • 适用工艺
    磷扩散、硼扩散、氧化、退火、合金
  • 适用领域
    化合物半导体、衬底材料、科研领域
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