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polaris t系列 硅通孔物理气相沉积系统 polaris t series tsv pvd system
polaris t系列pvd，是由北方华创自主设计和生产的金属薄膜物理气相沉积系统，是针对3d先进封装中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积等应用。polaris t系列pvd金属薄膜物理气相沉积系统主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室(degas)，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用cluster tool结构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合封装领域薄膜制备大规模生产。polaris t系列pvd为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖，wafer自动传输，工艺去气，晶片表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。
应用领域：
晶圆级3d先进封装
适用工艺：
晶圆级3d先进封装中的硅通孔阻挡层、籽晶层薄膜沉积工艺，可实现铜、钛、钽、铝等金属薄膜沉积。