semiconductor
theoris 302/flouris 201 立式退火炉 theoris 302/flouris 201 vertical anneal furnace
立式退火炉(300mm/200mm)是在中低温条件下,通入惰性气体(n2),消除硅片界面处晶格缺陷和晶格损伤,优化硅片界面质量的一种设备。
在集成电路制造工艺过程中,硅片界面处存在的电荷堆积会影响到产品的电学特性与良率。通过退火工艺,能够良好的实现改善晶格结构的工艺目的。为满足不断发展的集成电路制程微细化需求,theoris设备提供高精度的温度控制算法、严格的金属控制指标以及稳定的传输控制系统等尊龙官方平台的解决方案,兼顾了工艺目标的实现与生产可靠性的保障。
应用领域:
28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件
适用工艺:
高,中,低温退火
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