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saqua系列sc3000a 12英寸单片清洗机 saqua series sc3000a 12 inch single wafer cleaning system
在集成电路制造工序中，如成膜、cmp和
刻蚀等工序前后，晶圆表面存在上一道工序所遗留的超微细颗粒物、金属残留、有机物残留，这些颗粒或残留物会影响芯片的良率。对未来技术发展而言，会出
现清洗后干燥时毛细管力和表面张力对微细图形造成的损伤控制的进一步需求。这些需求在保证清洗效果的前提下对清洗干燥技术提出进一步的挑战。
saqua系列 12英寸单片清洗机采用单片晶圆旋转湿法清洗技术，此设备具有清洗选择性好、清洗效率高等技术，包括化学药液保护系统、管路防静电系统、兆声波系统等。在保证不损伤产品本身结构的前提下，选择性的清洗残留物。
应用领域：
0.5μm-28nm 集成电路、先进封装、微机电系统
适用工艺：
前道工艺：成膜前/后清洗、栅极清洗、硅化物清洗、化学机械平坦化后清洗、标准rca清洗
后道工艺：通孔刻蚀后的清洗、沟槽刻蚀后的清洗、衬垫去除后的清洗、钝化层清洗、背面清洗
封装：tsv 刻蚀后清洗、ubm/rdl清洗、键合清洗
微机电系统：腐蚀清洗