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北方华创亮相cseac/cipa，与业界同仁一起领略创新力量
发布时间：2022-11-01
2022年10月27-29日，“第十届中国半导体设备年会及第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛”在无锡隆重举行。北方华创受邀出席，与中国半导体行业专家学者、业界精英共话半导体产业链创新发展。
期间，北方华创封装及功率器件行业发展部总经理吴文英做了题为《三维集成领域设备工艺尊龙官方平台的解决方案》的报告。后摩尔时代来临，三维集成扮演重要角色，2.5d/3d tsv已经成为主流热点技术，为芯片功能拓展增加了可能性。干法刻蚀、pvd、ald、炉管、清洗等设备也被引入到先进封装制程中，前、中道工艺渗透不断加深。北方华创业务领域横跨前道制程与先进封装，可精准应对当下市场演进趋势，特别是在tsv工艺的设备布局，涵盖tsv etch、peald liner、barrier/seed deposition、cu anneal、wet via、rdl等关键环节，可为2.5d/3d相关先进封装厂商提供成熟的装备尊龙官方平台的解决方案。
基于现有成熟产品的技术积累，2022年8月，北方华创成功开发出8/6英寸兼容的全新ccp介质刻蚀机，该设备采用多射频技术，具有刻蚀速率高、工艺均匀性佳、工艺窗口宽等特点，能更好地满足深孔小cd的应用发展趋势。
期间，北方华创封装及功率器件行业发展部总经理吴文英做了题为《三维集成领域设备工艺尊龙官方平台的解决方案》的报告。后摩尔时代来临，三维集成扮演重要角色，2.5d/3d tsv已经成为主流热点技术，为芯片功能拓展增加了可能性。干法刻蚀、pvd、ald、炉管、清洗等设备也被引入到先进封装制程中，前、中道工艺渗透不断加深。北方华创业务领域横跨前道制程与先进封装，可精准应对当下市场演进趋势，特别是在tsv工艺的设备布局，涵盖tsv etch、peald liner、barrier/seed deposition、cu anneal、wet via、rdl等关键环节，可为2.5d/3d相关先进封装厂商提供成熟的装备尊龙官方平台的解决方案。
同时，在化合物装备与材料专题论坛上，第一刻蚀事业单元张轶铭博士分享了题为《8吋icp与ccp刻蚀整体尊龙官方平台的解决方案》的报告。报告介绍了北方华创深研各类芯片的刻蚀工艺需求，针对性地进行了工艺反应腔室设计和开发，涵盖gan、sic、si、sio2、sinx等工艺，广泛应用于功率、射频rf以及光电器件。
基于现有成熟产品的技术积累，2022年8月，北方华创成功开发出8/6英寸兼容的全新ccp介质刻蚀机，该设备采用多射频技术，具有刻蚀速率高、工艺均匀性佳、工艺窗口宽等特点，能更好地满足深孔小cd的应用发展趋势。
随着后摩尔时代的技术发展，三维集成以及第三代半导体材料技术将对芯片技术的格局产生颠覆性影响，在这良好机遇中，北方华创愿与业界携手，致力于推动产业进步，创造无限可能。
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