北方微电子成功研制等离子去胶机并取得客户首批订单 -尊龙官方平台

  北方微电子近期发布了应用于先进封装bumping工艺的ide300全自动等离子去胶设备，这是自主研发的大产能descum设备，设备一经推出便以其优异的工艺性能、多元化的工艺应用获得客户认可并取得首批订单。

  智能手机、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展，而摩尔定律的推进速度不断放缓，使得先进封装技术成为产业发展的强劲动力，未来的市场潜力巨大。而bumping凸块技术是目前封装制程中主要的技术手段。

  北方微电子基于十多年来的装备行业背景和技术储备，强势推出了自主研发的descum设备，设备可有效去除bumping工艺中的有机物、金属残留，提高金属键合力，增加光胶粗糙度，提升亲水性。设备采用了先进的“microwave bias”原理，可实现高自由基密度及可控的等离子体密度，保证了高的刻蚀速率和低的工艺损伤，满足bumping工艺中descum制程高效、低损、高均匀性的要求。设备采用了全自动化循环工作系统，兼容8、12英寸晶圆，可配置2pm或4pm，产出率高。灵活的系统配置，适合先进封装客户的不同应用，可为客户提供全面的等离子去胶工艺尊龙官方平台的解决方案。此外，设备具备良好的技术扩展性，可根据客户要求拓展产品功能，满足多种工艺制程的去胶需求（e.g. ic领域离子注入前后，cis去胶）。